如何编写ICT测试治具的程式

发布时间：2016-11-09  新闻来源：九州娱乐登录网址

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ICT测试治具针床的测试程式，不管哪种机型，所包含的内容都一样，只不过界面不同，有些东西位置不同罢了。内容：件名 测试模式 测试(元件)值 高低点 隔离点 上下限 测试延时时间等，有一些机型IC是单独编辑测试的。


首先要弄清楚ICT的具体类属：ICT从机器和程序结构及其功能来划分可分为常规ICT和高端ICT，常规ICT即MDA，主要测试PCBA的网络状况（开、短路），常规元、器件（如R、C、L、DIODE、TRANSISTOR）的本体好坏及其组装状况（开路、联锡等），此类ICT程序主要由前段测试分析软件生成原始测试文件，再导入BOM上机调试即可。

  高端ICT即常说的ATE，该类别除具备常规ICT（MDA）的功能以外，主要优势体现在可以烧录、检测记忆存储芯片，此类ICT程序除前段测试分析软件生成必要的测试原始文件外，还必须了解芯片的DATASHEET，具备一定的计算机语言编程结构语言知识，程序的编写是一项相当细致、烦琐的工作。

总之，无论高、低端，测试程序的编写都必须基于前端测试分析软件所产生的原始测试文件。目前常用的PCBA测试分析软件有FABmaster、宇伯林、腾博等。


以上就是为大家介绍的有关如何编写ICT测试治具的程式的分析，希望可以帮到大家。

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